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  山西证券发布研报称，依据Prismark猜测，2024-2029年国内PCB产量将从412.13亿美元提高至497.04亿美元，CAGR为3.8%。服务器/数据贮存是PCB增速最快的下流范畴，2024-2029年CAGR抵达11.6%。当时算力需求爆发式增加，AI服务器及交换机加快放量，一般服务器及AI服务器一起对PCB功能提出更高要求，推动PCB向高频高速晋级，PCB对CCL介电功能要求继续前进，树脂、玻纤布、铜箔作为PCB/CCL中心原资料资料需向低DkDf方向开展。

  PPO、碳氢树脂归纳功能优异，是高频高速树脂抱负挑选，国内企业已批量供货

  PPO树脂和碳氢树脂具有优异的Dk/Df功能，能满意M6-M8等级CCL低信号传输损耗和推迟要求，是未来中心高频高速电子树脂。估计2025年全球电子级PPO/ 碳氢树脂需求量将达4558/1216吨，同比增加41.89%/41.62%。供给格式方面，全球PPO、碳氢树中心供货商仍以克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业为主，东材科技601208）、圣泉集团605589）等有突出贡献的公司加快追逐，产品功能快速前进、生产布局逐渐完善、下流客户协作伙伴关系进一步加深，国内外企业距离有望继续缩小。

  Low-Dk电子布可大致分为三代产品，别离适配M7-M9等级覆铜板，每一代覆铜板的晋级都要求Low-DK电子布功能跟从提高。跟着5G+/6G、AI快速推动，驱动覆铜板向高频高速继续晋级，估计Low-DK电子布将逐渐放量并快速迭代晋级。依据market size and trends猜测，到2033年全球低介电电子布商场规模将抵达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50%。

  竞赛格式方面，低介电电子布全球供给会集在日企、我国台企和国内企业三方，海外厂商对扩产的考虑较为慎重，而国内企业加快布局。中材科技002080）、宏和科技603256）等企业已完结对一代/二代Low-DK、low-CTE 产品的安稳供给并快速扩产以呼应AI算力建造需求，职业出现全球产能向国内会集、高端商场国产代替加快的格式。

  HVLP铜箔外表粗糙度低于2m，具有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、耐热性强、杰出的层间结合力五大优势，可明显改进高频信号传输中趋肤效应，是高频高速PCB 运用的主流产品。依据Credence research猜测，2024-2032年，全球HVLP铜箔商场规模将由20亿美元提高59.50亿美元，期间复合增速抵达14.6%。

  现在，HVLP等高端铜箔商场相关专利多被日韩把握，商场长时间由三井、古河、索路思等企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔商场的比例超90%，进口价达国产两倍以上。国内企业加快布局，德福科技301511）、铜冠铜箔301217）、隆扬电子301389）等企业已完结HVLP 4-5产品的开发，并渐渐的开端在下流计算机显示终端进行产品送样与验证，未来有望逐渐替代日韩等国际品牌。

  下流需求没有抵达预期危险；技能研制没有抵达预期危险；职业竞赛加重危险；微观经济波动危险。